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振動盤如何通過設計和工藝措施降低雜散損耗
振動盤的雜散損耗主要是由磁場高次諧波在定轉子鐵心和繞組中所產生的高頻損耗。
為降低負載雜耗,可可采用較多的定、轉子槽數以降低齒諧波幅值,從而使這部分諧波引起的雜耗下降。還通過采用正弦繞組或其它低諧波 繞組來降低各次諧波的幅值,從而降低雜耗。
在工藝上可可通過沖出氣隙工藝來改變表面高頻損耗,也通過轉子槽絕緣處理工藝來降低轉子中的高頻橫向電流損耗。對轉子槽進行絕緣處理,改進轉子表面的切削加工方法等。
通過改進振動盤結構和采用非磁性材料,來限制在漏磁場中的實心金屬零件因磁化引起渦流產生的損耗。
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